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隨機(jī)塑造電子改善人機(jī)界面
Imec和合作伙伴發(fā)起了TERASEL(熱可塑性變形電路為嵌入式隨機(jī)形電子),項目開發(fā)和應(yīng)用大面積、性價比高、隨機(jī)形狀的電子產(chǎn)品和傳感器電路技術(shù)。
Imec,總部設(shè)在比利時和活躍在研發(fā)成擴(kuò)展到了納米電子學(xué),說電子產(chǎn)品通常在平面基板但TERASEL項目將開發(fā)一個基本的技術(shù)平臺為剛性大面積隨機(jī)形狀的電子電路。
為了達(dá)到這個目標(biāo),一個過程嵌入彈性平面電路在熱可塑性可變形的聚合物會發(fā)達(dá)。然后,一個高壓力、低溫度熱成型技術(shù)變形電路進(jìn)入其隨機(jī)最終功能結(jié)構(gòu)將會發(fā)達(dá)。
TERASEL還將建立一個完整的多能力能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)鏈條成熟,接近工業(yè)制隨機(jī)形狀的電路。
項目開發(fā)的技術(shù)將被應(yīng)用在許多功能原型的示威者,如電視機(jī)與環(huán)境照明,自由的人機(jī)接口,智能汽車內(nèi)飾部件,2.5 d照明設(shè)備和家用電器。
“TERASEL將利用的協(xié)同和合作伙伴之間的電子電路制造和裝配行業(yè)和聚合物加工工業(yè)說,1月Vanfleteren Imec項目經(jīng)理在一份聲明中。“通過合并兩個行業(yè)的技能和經(jīng)驗,該項目將產(chǎn)生一個令人興奮的新系列的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用程序域設(shè)置。
該項目正在進(jìn)行在歐盟第七框架計劃信息和通信技術(shù)(FP7)之下。
在未來的三年中,TERASEL將協(xié)調(diào)下,通過Imec Imec的相關(guān)實驗室位于根特大學(xué)(微系統(tǒng)技術(shù)中心(CMST))。
項目合作伙伴包括Centro Ricerche菲亞特、意大利、夫瑯和費(fèi)IZM,科德寶Forschungsdienste,Niebling、德國和Nief塑料、協(xié)會、法國Plasturgie極Europeen德。
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