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Rambus擴(kuò)展了與微軟的低溫內(nèi)存合作。
Rambus宣布與微軟的研究人員進(jìn)行擴(kuò)展合作，開發(fā)在低溫環(huán)境下優(yōu)化內(nèi)存性能的原型系統(tǒng)。在2015年12月宣布的初步合作之后，新協(xié)議擴(kuò)展了增強(qiáng)內(nèi)存能力、降低能耗和提高系統(tǒng)整體性能的共同努力。
的技術(shù)開發(fā)公司將提高能源效率的DRAM和邏輯在低溫下操作,由美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所的低于180°C或−−292.00°F或93.15 K和理想的高性能超級計算機(jī)和量子計算機(jī)。此外，它將使高速SerDes鏈路在低溫和超導(dǎo)領(lǐng)域有效運(yùn)行，并允許新的內(nèi)存系統(tǒng)在這些溫度下工作。
Rambus Labs副總裁Gary Bronner博士說:“隨著傳統(tǒng)方法在提高內(nèi)存容量和功率效率方面面臨越來越大的挑戰(zhàn)，我們的早期研究表明，使用低溫技術(shù)對DRAM操作溫度的顯著改變，可能對未來的內(nèi)存系統(tǒng)至關(guān)重要。”“我們與微軟的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系使我們能夠識別新的架構(gòu)模型，同時我們也在努力開發(fā)利用低溫存儲器的系統(tǒng)。”這種合作的擴(kuò)展將會導(dǎo)致高性能超級計算機(jī)(HPC)和量子計算機(jī)的新應(yīng)用。
“我們很高興繼續(xù)與Rambus合作，并擴(kuò)大我們的合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步開發(fā)低溫環(huán)境下的記憶優(yōu)化技術(shù)，”微軟研究機(jī)構(gòu)的合作架構(gòu)師Doug Carmean說。“Rambus在內(nèi)存系統(tǒng)方面的專業(yè)知識幫助我們識別新的內(nèi)存體系結(jié)構(gòu)，以滿足我們未來的需求。”
Rambus在研究和探索新興平臺方面有著悠久的歷史，一直在開發(fā)具有廣泛適用性的有意義的技術(shù)。
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