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射頻子模塊保持移動設備小。
Murata已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)LMFE3NFB-Jxx系列的Wi-Fi子模塊。使用專有技術，子模塊的特點是一個較小的前端電路，以納入Wi-Fi功能。與使用離散結構的電路相比，這可以減少組件的表面掛載面積，減少其接觸點。
如今，Wi-Fi是智能手機的標準功能，支持頻段越來越多地使用5 GHz頻段，而不僅僅是以前的ISM 2.4 GHz頻段。此外，傳輸速度隨著最近的通信方法的使用而得到了改善，并且對使用高端智能手機的2x2-MIMO結構進行了調(diào)查。
然而，隨著這些趨勢的發(fā)展，在考慮以前的結構時，對前端電路的復雜性增加，額外的接觸點，以及更大的表面安裝面積的增加也引起了關注。為了解決這個問題，Murata已經(jīng)實現(xiàn)了整體陶瓷技術和半導體設計技術，以創(chuàng)建一個射頻子模塊，該模塊包含前端電路所需的結構組件。
這大大減少了組件安裝區(qū)域，并且與使用先前離散結構的電路相比減少了組件接觸點。它還為客戶自己的設計節(jié)省空間，有助于有效利用設計資源，減少產(chǎn)品開發(fā)周期。這些小模塊的最大尺寸只有3.0 x 3.0 x 0.9毫米。
子模塊針對智能手機、平板電腦等移動設備，兼容Wi-Fi 2.4 GHz、5 GHz、IEEE802.11a/b/g/n/ac等，融合了PA、LNA、RF交換機、過濾器、雙工、耦合器等必要的結構元素。它們還兼容高通阿瑟斯WCN3990雙頻Wi-Fi和藍牙連通性芯片組。
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