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XTR26020第二代芯片啟動
XTR26020 X-REL半導體推出了其最新的芯片組,這是設(shè)計和定制的正確驅(qū)動市場的常開(JFET MESFET)以及關(guān)(MOSFET)晶體管。
這個第二代提供明顯降低包大小的25%,相當于XTR260010司機和被動元件所需的數(shù)量降低40%。XTR26020導致第一個緊湊X-REL橋解決方案的一半。
此外,XTR26020司機介紹一種晶體管源電流測量方法,同時保持與晶體管de-saturation回溯兼容性策略。XTR26020還保留XTR26010驅(qū)動程序的最成功的特性,包括孤立的通信協(xié)議、高開關(guān)頻率、交叉?zhèn)鲗ьA防內(nèi)在機制,芯片上的軟關(guān)閉開關(guān),米勒和片上夾。
為了便于擴大前更大的權(quán)力場效應晶體管門大小,XTR25020 XTR26020可以作為伙伴。XTR40010 XTR40012-S版帶來的進化孤立的收發(fā)器和一個規(guī)模更小的包。
XTR26020芯片可以關(guān)聯(lián)到一個孤立的回掃直流,建立在XTR30017-FE或XTR2N0825-FE規(guī)模更小的包裝版本的各自XTR30010和XTR2N0825產(chǎn)品線。
整體這個芯片使X-REL客戶創(chuàng)建完整的網(wǎng)格門驅(qū)動塊與專用電源塊在120毫米x 32毫米x 10毫米機械尺寸與主動和被動組件使用一個6層PCB一側(cè)(除了在第二端場效應晶體管)更好的熱冷卻效率。
這個實現(xiàn)可以實現(xiàn)展示了智能功率模塊(IPM),需要最小化之間的寄生電感和各驅(qū)動和電源開關(guān),以及最小化被動元件的數(shù)量允許小型化和提高可靠性。
XTR26020能夠可靠地操作從-60°C到+ 230°C,預期的壽命約5年+ 230°C。在高溫下操作是強制性的在應用程序的環(huán)境是在升高溫度或電源設(shè)備使應用套管內(nèi)部的溫度升高。X-REL半導體產(chǎn)品也可以用于在低溫下運行的應用程序(例如從100°C到200°C),延長壽命預計或失敗不是一種選擇。例如,預期壽命X-REL半導體部分司機在Tj = 150°C應用程序操作超過35年。
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