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最小門驅(qū)動和功率MOSFET解決電機控制。
德州儀器公司推出了兩種新的設(shè)備系列，它們可以幫助減少馬達驅(qū)動的體積和重量。當一起使用時，DRV832x無刷直流(BLDC)柵極驅(qū)動程序和CSD88584/99 NexFET電源模塊只需要511 mm2，是競爭解決方案的一半板空間。
DRV832x BLDC柵極驅(qū)動采用智能柵極驅(qū)動架構(gòu)，消除了多達24個傳統(tǒng)上用于設(shè)置柵極驅(qū)動電流的組件，同時使設(shè)計人員能夠輕松地調(diào)整場效應(yīng)晶體管(FET)開關(guān)，以優(yōu)化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊在一個獨特的斷絲模配置中利用了兩個FETs，使功率密度加倍，并將FET電阻和寄生電感降至最低。
一款18伏的緊湊型BLDC電機參考設(shè)計演示了DRV8323閘閥驅(qū)動和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅(qū)動11瓦/cm3功率，并使工程師能夠啟動他們的設(shè)計，用于更小、更輕的電動工具、集成電機模塊、無人機等等。
使用CSD88584/99和DRV832x設(shè)備的好處:
最大功率密度:聯(lián)合解決方案提供700 W的電機功率，沒有散熱器，提供50%的電流比傳統(tǒng)解決方案，但不增加足跡。
高峰值電流:如18伏的BLDC參考設(shè)計所示，智能柵極驅(qū)動和電源模塊能夠驅(qū)動高達160a的峰值電流超過1秒。
最佳的系統(tǒng)保護:組合可以縮短跟蹤長度，并能有效地防止非預(yù)期的FET的開啟，同時還能提供低電壓、過電流和熱保護。
優(yōu)異的熱性能:CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源塊進來TI的DualCool熱增強包,使設(shè)計師應(yīng)用散熱器的頂部設(shè)備減少熱阻抗和功率耗散的增加保持安全操作溫度為董事會和結(jié)束程序。
清潔開關(guān):電源模塊的開關(guān)節(jié)點夾有助于消除高、低側(cè)FETs之間的寄生電感。此外，DRV832x gate驅(qū)動程序的無源組件集成最小化了板跡。
工具和支持啟動設(shè)計
除了18伏的BLDC電機參考設(shè)計之外，工程師們還可以尋找其他的電機參考設(shè)計，使用電源模塊和門驅(qū)動來幫助解決他們的系統(tǒng)設(shè)計難題。三相智能門驅(qū)動評估模塊(EVM)允許設(shè)計師使用DRV8323R門驅(qū)動、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529單片機啟動開發(fā)工具包來驅(qū)動一個15-A三相的BLDC電機。
新的DRV832x BLDC智能門驅(qū)動為工程師提供外圍和接口選項，為他們的設(shè)計選擇最好的設(shè)備:有或沒有集成的buck調(diào)節(jié)器或三個集成的電流分流放大器。每個設(shè)備選項都可以在硬件或串行接口中使用，并采用四芯無鉛(QFN)封裝。CSD88584/99功率模塊采用DualCool小框架無引線(子)封裝，采用40- 60伏擊穿電壓(BVDSS)選擇。
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