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封裝的MEMS麥克風(fēng)提供70分貝的信噪比。
英飛凌科技正在進(jìn)入封裝的硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿足高性能、低噪音MEMS麥克風(fēng)的需求。
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)是基于英飛凌的雙底板MEMS技術(shù)，并以70分貝的信噪比(信噪比)來區(qū)分自己。在135分貝的聲壓級(jí)(SPL)中，這是一個(gè)極低失真的10%。在一個(gè)4毫米x3毫米x1.2毫米MEMS封裝，麥克風(fēng)非常非常適合高質(zhì)量的聲學(xué)錄音和遠(yuǎn)場(chǎng)聲音捕捉應(yīng)用。
“這是與我們的包裝合作伙伴在全球范圍內(nèi)建立的高容量光模MEMS和ASIC商業(yè)模式的擴(kuò)展，”英飛凌電力管理和多市場(chǎng)部門的高級(jí)總監(jiān)兼產(chǎn)品線傳感器負(fù)責(zé)人羅蘭·海姆博士說。“我們將繼續(xù)與我們的伙伴加強(qiáng)和發(fā)展我們的業(yè)務(wù);另外，我們現(xiàn)在用兩款新的包裝麥克風(fēng)來處理低噪音的高端用例。
目前MEMS麥克風(fēng)技術(shù)采用聲波驅(qū)動(dòng)膜和靜態(tài)后板。英飛凌的雙后板MEMS技術(shù)使用嵌入在兩個(gè)背板中的膜，從而產(chǎn)生一個(gè)真正的差分信號(hào)。這使得改進(jìn)的高頻率免疫提高了音頻信號(hào)的處理能力，增加了10%總諧波失真(THD)到135 dB SPL的聲過載點(diǎn)。
與傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)相比，70分貝的信噪比提高了6分貝。這種改進(jìn)相當(dāng)于讓用戶能夠發(fā)出由麥克風(fēng)捕獲的語(yǔ)音命令的距離加倍。此外，模擬和數(shù)字麥克風(fēng)具有出色的麥克風(fēng)對(duì)麥克風(fēng)匹配(1 dB靈敏度匹配和2相匹配)，這是在數(shù)組中實(shí)現(xiàn)的理想。由于這一原因，MEMS麥克風(fēng)非常適合于超精確的波束形成和噪聲抵消。
低噪聲包裝模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的工程樣品將于2017年4月4日發(fā)布。開始生產(chǎn)將在Q1/2018。
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