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SOT-223中的CoolMOS P7提供了性價比高的包裝解決方案。
英飛凌科技公司正在擴展其最近推出的CoolMOS P7技術(shù)，并采用SOT-223封裝。該設(shè)備已被開發(fā)為一個一對一的替代DPAK。它與典型的DPAK足跡完全兼容。
新的CoolMOS P7平臺與SOT-223包的結(jié)合是一個完美的適合應(yīng)用，如智能手機充電器，筆記本適配器，電視電源和照明。
新的CoolMOS P7旨在滿足低功率SMPS市場的需求。它提供了出色的性能和易用性，使設(shè)計者可以利用改進的表單因素。它采用了價格競爭的超級連接技術(shù)，這導致了客戶端整體材料(BOM)的減少。
SOT-223包裝是一種性價比高的DPAK替代品，在價格敏感的市場上建立良好。在此包中，CoolMOS P7的熱行為在幾個應(yīng)用程序中被評估。當SOT-223被放置在DPAK足跡上時，與標準的DPAK相比，溫度上升最多2-3個。由于銅面積為20毫米或以上，熱性能等于DPAK。
SOT-223中的CoolMOS P7可在600 V、700 V和800 V設(shè)備中使用。額外的rds (on)版本的700 V和800 V設(shè)備將很快推出。
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