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CEVA和LG電子合作伙伴，為智能3D相機(jī)。
CEVA宣布與LG電子合作，為消費(fèi)類電子產(chǎn)品和機(jī)器人應(yīng)用提供高性能、低成本的智能3D相機(jī)解決方案。
這個(gè)3D攝像機(jī)模塊包含了一個(gè)Rockchip RK1608 coprocessor和多個(gè)CEVA-XM4成像和視覺dsp，它們提供了處理能力來執(zhí)行各種各樣的3D傳感應(yīng)用。
這些包括生物識別人臉認(rèn)證，3D重建，手勢/姿勢跟蹤，障礙檢測，AR和VR。CEVA、Rockchip和LG的計(jì)算機(jī)視覺專家緊密合作，利用CEVA的工具包和優(yōu)化的算法庫，優(yōu)化了LG的CEVA- xm4的專有算法，確保了在嚴(yán)格的功率約束下的最佳性能。
LG電子(LG Electronics)首席工程師Shin yuno -sup表示:“對成本高效的3D攝像機(jī)傳感器模塊有明確的需求，為智能手機(jī)、AR和VR設(shè)備提供豐富的用戶體驗(yàn)，并為機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車提供強(qiáng)大的本地化和地圖(SLAM)解決方案。”“通過我們與CEVA的合作，我們正在用一個(gè)全功能的緊湊3D模塊解決這個(gè)需求，這得益于我們內(nèi)部的算法和CEVA- xm4成像和視覺DSP。”
“我們很高興地宣布我們與LG合作，為3D相機(jī)模塊市場，”CEVA的視覺業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona說。我們的CEVA-XM系列成像和視覺dsp和軟件開發(fā)環(huán)境允許LG這樣的公司快速有效地部署他們內(nèi)部開發(fā)的計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。
CEVA的最新一代成像和視覺DSP平臺解決了最先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺應(yīng)用在智能手機(jī)、監(jiān)視、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、感知和避免無人機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車上的極端處理需求和低功率約束。
這些基于DSP的平臺包括由標(biāo)量和向量DSP處理器組成的混合體系結(jié)構(gòu)，再加上一個(gè)綜合應(yīng)用程序開發(fā)工具包(ADK)來簡化軟件部署。
CEVA ADK包括:CEVA- link，用于無縫軟件級集成與主機(jī)處理器;一系列廣泛使用和優(yōu)化的軟件算法;CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN2)實(shí)時(shí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架，該框架將機(jī)器學(xué)習(xí)部署簡化為以gpu為基礎(chǔ)的系統(tǒng)的功耗的一小部分;最先進(jìn)的開發(fā)和調(diào)試工具。
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