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加快發(fā)展物聯(lián)網的藍牙設備
對話框與Digi-Key半導體宣布了一項全球分銷協(xié)議。
Digi-Key現(xiàn)在襪對話框的SmartBond基礎和專業(yè)開發(fā)工具提供工程師快速和容易的路線發(fā)展智能連接設備,特別是小尺寸和低功耗至關重要的地方,比如在電池供電的這套等物聯(lián)網應用程序。
包是基于對話框的DA14580和DA14581 SoC芯片(SoC)。這些高度集成設備結合藍牙低能量廣播與手臂Cortex-M0應用程序處理器和智能電源管理。處理器資源通過32 GPIOs啟用完全駐留的應用程序的開發(fā)。soc測量2.5毫米x 2.5毫米,只需要五個外部組件創(chuàng)建完整的解決方案,使用不到一半的力量選擇。
SmartBond基本是一個單片機工具軟件開發(fā)與整體閃存。Pro版本的組件包括母親和女兒董事會和權力分析器來啟用power-optimised編碼。支持工具對話框的SmartSnippets軟件開發(fā)環(huán)境,其中包括藍牙智能SIG-qualified概要文件從接近健康和健身,醫(yī)療、智能家居和安全性。軟件升級的支持(SUOTA)。
Ira Suko Digi-Key公司半導體主任說,“隨著物聯(lián)網采集速度,我們總是尋找一流半導體來幫助我們的客戶利用這個機會。低功耗無線連接成功的關鍵是許多產品和藍牙智能設備支持的這些包是最小和最節(jié)能的我們已經看到。很高興這里有對話框上,我們期待著增加更多的公司的創(chuàng)新產品庫存在未來幾個月。”
銷售的高級副總裁安德魯•奧斯丁在對話框中,補充道,“Digi-Key是非�？粗卦陔娮庸こ處熖峁┦澜缂壍漠a品和技術支持。SmartBond soc潛在的應用在各種行業(yè)和Digi-Key成千上萬的客戶現(xiàn)在有快速、方便地訪問開發(fā)工具包將縮短上市時間和幫助確保他們的成功創(chuàng)新。”
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