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東芝樣本為智能設(shè)備低功耗藍(lán)牙ICs
東芝電子歐洲推出了一個支持藍(lán)牙的低功耗藍(lán)牙集成電路低能量(bie)[1]通信。
新的IC,TC35667FTG,會發(fā)現(xiàn)應(yīng)用程序在各種耐磨和healthcare-orientated智能設(shè)備、傳感器、以及智能手機(jī)配件、遠(yuǎn)程控制器和玩具。
藍(lán)牙智能設(shè)備的數(shù)量提供藍(lán)牙LE兼容性是在各種應(yīng)用領(lǐng)域的迅速增長。
新的IC采用原始的低功耗電路設(shè)計和集成了一個高效的電源轉(zhuǎn)換器,減少峰值電流消耗低于6馬當(dāng)前消費低于100 na和深度睡眠。
TC35667FTG還集成了一個ARM處理器,使下載并執(zhí)行客戶程序存儲在eepm。它支持定制的應(yīng)用程序,不需要任何外部微控制器。
接收器的靈敏度為-91 dbm和發(fā)射機(jī)輸出功率可以從0變化dbm - -20 dbm 4 db的步驟。
安置在一個6毫米和0.5毫米x 6毫米QFN40包針,低功耗集成電路將使采用藍(lán)牙LE通信的小型設(shè)備,同時促進(jìn)電池壽命長。定義的IC支持服務(wù)器和客戶端功能關(guān)貿(mào)總協(xié)定(通用屬性配置文件)。
東芝將擴(kuò)大設(shè)備系列,包括支持汽車藍(lán)牙智能設(shè)備的應(yīng)用程序。
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