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IC的見解:200 mm晶圓廠沒有死。
300毫米能力占主導地位,但生活仍在200 mm晶圓廠,IC insight報告研究表明200 mm晶圓開始后將會增加到2015人。
發(fā)布最新版的IC Insights的全球晶圓產能報告,業(yè)務分析師稱,并不是所有的半導體器件能夠利用節(jié)約成本300毫米晶圓可以提供。
因此,晶圓廠運行200 mm晶圓將繼續(xù)盈利多年生產幾種類型的集成電路等專業(yè)記憶、圖像傳感器、顯示驅動程序,微控制器和模擬產品(200毫米晶圓廠也用于制造MEMS-based non-IC加速度計等產品)。這些設備可以在完全貶值200毫米晶圓廠生產,以前用于制造集成電路正在生產300毫米晶圓。
2013年12月至2018年12月,該行業(yè)的月度晶圓產能由200 mm晶圓代表預計將從31.7%降至26.1%。然而,實際使用的晶片數量,增加200 mm晶圓預計到2015年,后跟一個緩慢下降到2018年底。
晶片測量≤150毫米也將增加緩慢整個預測期內,以滿足日益增長的需求產品,如通用模擬芯片,可以低成本較小的晶圓制造。
在大多數情況下,300 mm晶圓廠將繼續(xù)限制在大批量的生產,commodity-type設備如達利克和閃存,復雜的邏輯與微型元件ICs大型模具尺寸、圖像傳感器和電源管理設備;和鑄造廠生產的產品,可以滿足300毫米晶圓廠結合晶圓訂單外,還可以從許多別的來源獲得。IC insight項目105多晶圓廠在300年將生產300 mm晶圓廠。
這個數字包括飛行員,volume-production類晶圓廠,但不是研發(fā)設施。此外,“階段”算作獨立的晶圓廠(如。14,臺積電的工廠目前有四個階段共計180片/月)。
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