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Vicor交付第一芯片電源模塊
Vicor今天公布了第一個(gè)模塊利用了轉(zhuǎn)換器安置在包中,芯片功率組件平臺(tái)。
Vicor的新芯片總線轉(zhuǎn)換器模塊、BCM 1.2 kW 48 V提供最高效率98%,115 W /立方厘米功率密度。
突破性能- 4 x的密度競(jìng)爭(zhēng)解決方案——允許高效、高壓直流分布在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,電信和工業(yè)應(yīng)用。
轉(zhuǎn)換器安置在包(芯片)平臺(tái)
Vicor芯片平臺(tái)集一流標(biāo)準(zhǔn),新一代的可伸縮的電源模塊。利用先進(jìn)的磁結(jié)構(gòu)集成在高密度互連(HDI)與電力半導(dǎo)體基板和控制asic芯片提供優(yōu)越的熱管理支持前所未有的功率密度。Thermally-adept芯片使客戶實(shí)現(xiàn)低成本電力系統(tǒng)解決方案與之前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)大小、重量和效率屬性,迅速,可以預(yù)見(jiàn)。芯片的出現(xiàn)體現(xiàn)了電力系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)方法使設(shè)計(jì)師能夠?qū)崿F(xiàn)高績(jī)效,有效的電力系統(tǒng)從交流或直流源的負(fù)載使用證明構(gòu)建塊。
“芯片將使電力系統(tǒng)架構(gòu)師能夠克服傳統(tǒng)能源解決方案的功率密度限制,“Patrizio Vinciarelli說(shuō),首席執(zhí)行官,Vicor。“芯片最大化性能,同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本和上市時(shí)間,產(chǎn)生優(yōu)越的解決方案的靈活性和可擴(kuò)展性,模塊化的構(gòu)建塊。”
新六世芯片總線轉(zhuǎn)換器模塊
額定輸入電壓為380 v和增殖系數(shù)的1/8,Vicor的新芯片BCM fixed-ratio電源轉(zhuǎn)換器供應(yīng)一個(gè)孤立的48 v分布總線的最高效率98%。260 - 410 V的輸入范圍,新的BCM支持輸出從32.5 V至51.25 V . BCMs基于Vicor ZCS /零電壓正弦幅度轉(zhuǎn)換器™1.25 MHz頻率切換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和操作,提供快速響應(yīng)時(shí)間和低噪聲的操作。
提供的6123芯片方案,新的380 VDC VI芯片BCMs測(cè)量23毫米63毫米,身高只有7.3毫米。最初作為一個(gè)通孔設(shè)備,包選項(xiàng)還包括SMD變體。芯片BCMs可能平行提供multi-kW數(shù)組和能夠雙向操作,支持可再生能源的電池備份和應(yīng)用程序。標(biāo)準(zhǔn)立方米特性包括under-over-voltage停擺、過(guò)流、短路及過(guò)熱保護(hù)。芯片BCMs合并數(shù)字遙測(cè)和控制特性,可以配置以滿足客戶需求。
”的推出高壓直流配送基礎(chǔ)設(shè)施是收益率降低能耗和運(yùn)行成本數(shù)據(jù)和工業(yè)設(shè)施,”斯蒂芬·奧利弗說(shuō),副總裁VI芯片生產(chǎn)線,Vicor。“芯片BCMs提供優(yōu)越的效率、密度和靈活性——標(biāo)志芯片平臺(tái)的好處。”
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