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節(jié)奏和全球鑄造廠提供硅四核
節(jié)奏設(shè)計系統(tǒng)已經(jīng)宣布的四核硅圍繞ARM Cortex-A17 GLOBALFOUNDRIES 28 nm處理器實(shí)現(xiàn)使用超級低功率(28 nm-slp)過程High-k金屬門(HKMG)技術(shù)。
GLOBALFOUNDRIES利用節(jié)奏工具在典型的操作條件,達(dá)到2.0 ghz處理器的性能匹配pre-silicon設(shè)計性能預(yù)測的節(jié)奏顳部簽收時間解決方案分析。
這成功的設(shè)計中使用的工具包括遇到數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),遇到RTL編譯器,Quantus出門提取解決方案,顳部簽收時間的解決方案,遇到正形等價性檢查器,物理驗證系統(tǒng)和得病的物理分析。
流包含物理IP技術(shù)的手臂流行IP套件利用充分表現(xiàn)28 nm-slp過程的范圍。
合作伙伴也完成了tapeout第二芯片使用最新的手臂Cortex-A17處理器RTL實(shí)現(xiàn)單核面積減少23%與前面的tapeout,同時達(dá)到最大2.0 ghz頻率的結(jié)果目標(biāo)。
第二個tapeout包括手臂的全套流行的IP,包括優(yōu)化內(nèi)存Cortex-A17實(shí)例。
此外,節(jié)奏Voltus IC電源完整性的設(shè)計中使用的解決方案是下一代四核tapeout指導(dǎo)和驗證電網(wǎng)和啟用高級電源關(guān)閉的實(shí)現(xiàn)技術(shù)。遇到保形低功率被用來驗證power-intent規(guī)范設(shè)計。
“硅在2.0 ghz仿真相關(guān)性能進(jìn)一步驗證的成熟28 nm-slp過程,繼續(xù)提供silicon-proven性能和功率目標(biāo)大容量中檔手機(jī)客戶需求,”格雷格·巴特利特說,高級副總裁在GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品管理組。“我們與節(jié)奏密切合作和手臂提供這些設(shè)計使用我們28 nm-slp過程,和我們的客戶可以獲得益處當(dāng)使用ARM Cortex-A17處理器和節(jié)奏設(shè)計流。” |
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