|
東芝聲稱行業(yè)第一
東芝電子歐洲(三通)已經(jīng)推出了行業(yè)首個(gè)視頻電子設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的嵌入式顯示端口(eDPTM)-to-MIPI dual-DSI轉(zhuǎn)換器芯片。
新TC358860XBG芯片組支持4 k2k超高定義(UHD)經(jīng)驗(yàn)的手持電子設(shè)備,如平板電腦,phablets和便攜式游戲系統(tǒng)。
通過啟用4 k分辨率顯示在低功率運(yùn)行,TC358860XBG芯片組設(shè)計(jì)確保下一代的手持產(chǎn)品提供最先進(jìn)、highest-definition觀看體驗(yàn)。它包含了視頻格式轉(zhuǎn)換和壓縮技術(shù)支持4 k2k高分辨率顯示器。
雇傭兩個(gè)高速串行接口行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與低功耗操作能力在一個(gè)芯片使UHD 4 k顯示,同時(shí)保持手持設(shè)備的低功耗要求。
外的芯片組也提供高刷新率每秒60幀(fps)需要啟用“客廳”手持游戲系統(tǒng)質(zhì)量的游戲體驗(yàn)。
TC358860XBG提供電子數(shù)據(jù)處理傳入的數(shù)據(jù)(RX)支持VESA eDP v1.4。這包括八個(gè)類型的比特率的支持,從1.62到5.4 Gbps,最大1 mbps輔助通道支持,本地和I2C-over-AUX事務(wù)支持。
在傳出數(shù)據(jù)方面,芯片組支持MIPI雙埠DSI最大1.0 gbps /巷鏈接速度界面和總共8 gbps的數(shù)據(jù)傳輸能力。設(shè)備設(shè)在5.0 x 5.0毫米FBGA65包和0.5毫米球。
目前用TC358860XBG芯片組的樣品,定于2015年3月開始大規(guī)模生產(chǎn)。 |
當(dāng)前位置:
